ENLACE PROJECT
2024-10-08
High-performance free-space laser links for terrestrial and space communications on an integrated photonics platform – ENLACE
The ENLACE project will focus on the investigation of a new free-space optical link, by studying new devices and integrated photonic circuits (PIC) and communication channels based on ultrashort pulse lasers with high repetition rate. This new generation of link will enable ground-to-ground and ground-to-space-to-ground laser communications in adverse atmospheric conditions, contributing radically to the development of the Internet infrastructure of the future.
The project partners are: FYLA LÁSER S.L., COMSA, S.A., PETA OPTIK, S.L. and AGPHOTONICS, S.L.
Additionally, we have subcontracted the following: Universidad Carlos III – UC3M, Instituto de Astrofísica de Canarias – IAC, Pilot line for chip manufacturing and semiconductor processing (Polytechnic University of Valencia) – UPVfab, Institute of Microelectronics of Barcelona – IMB-CNM and Leitat Technological Center
The ENLACE project (MIG-20231008) is subsidized by the CDTI and supported by the Ministry of Science and Innovation within the framework of the Science and Innovation Missions Program linked to the PERTE of Microelectronics and Semiconductors for the year 2023
Enlaces láser de altas prestaciones en espacio libre para comunicaciones terrestres y espaciales en una plataforma de fotónica integrada – ENLACE
El proyecto ENLACE se centrará en la investigación de un nuevo enlace óptico de espacio libre, mediante el estudio de nuevos dispositivos y circuitos de fotónica integrada (PIC) y canales de comunicación basados en láseres de pulsos ultracortos de alta frecuencia de repetición. Esta nueva generación de enlace habilitará las comunicaciones láser tierra-tierra y tierra-espacio-tierra en condiciones atmosféricas adversas, contribuyendo de manera radical al desarrollo de la infraestructura del Internet del futuro.
Los socios del proyecto son: FYLA LÁSER S.L., COMSA, S.A., PETA OPTIK, S.L. y AGPHOTONICS, S.L.
Adicionalmente contamos con la subcontratación de: Universidad Carlos III – UC3M, Instituto de Astrofísica de Canarias – IAC, Línea piloto de fabricación de chips y procesado de semiconductores (Universidad Politécnica de Valencia) – UPVfab, Instituto de Microelectrónica de Barcelona – IMB-CNM y Leitat Technological Center
El proyecto ENLACE (MIG-20231008) está subvencionado por el CDTI y apoyado por el Ministerio de Ciencia e Innovación en el Marco del Programa Misiones de Ciencia e Innovación vinculadas al PERTE de Microelectrónica y Semiconductores del año 2023
